理想汽车总裁马东辉：马赫芯片、碳化硅模块可外供

IT之家 9 月 21 日消息，据界面新闻今日报道，针对近期理想汽车自研零部件外供消息，理想汽车总裁马东辉在接受采访时表示，理想自研马赫芯片、碳化硅模块等零部件可以外供，此类标准化零部件外供有助于摊薄研发成本。

马东辉还称，电池包因为产能和适配性原因难以外供。

据 36 氪 9 月 18 日报道，今年以来，理想汽车已经开启了多项核心技术的对外供应计划；而伴随业务拆分，部分业务也有引入外部资金的计划。典型启动外供的业务有自研马赫芯片、碳化硅模组公司斯科半导体及增程器等。目前，马赫芯片、碳化硅模组等都已经成立独立的公司实体，寻求更多外部客户，斯科半导体也准备引入更多外部资金。

综合IT之家此前报道，理想马赫 M100 芯片发布于今年 6 月，采用 5nm 车规级工艺，单芯片算力 1,280 TOPS。今年二季度以来，马赫 M100 芯片已在全新理想 L9、L8、L6、MEGA、i9 等车型上搭载上车。

理想汽车 9 月 7 日发文宣布，目前理想自研电池已经在理想 L8、理想 L6、理想 i8 上进行搭载，后续理想自研电池将全面搭载到理想所有的车型。

最新发布的理想 i9 首批搭载宁德时代 5C 三元锂电池，在自研电池完成生产爬坡后，将全量切换为理想自研 5C 三元锂电池。

理想汽车表示，理想汽车从 2020 年开始电芯的自主研发，理想自研电池的核心技术包括 5C 电芯、Pack 和 BMS 等完整的电池系统。

此外，理想汽车从 2022 年启动马赫芯片的自研，理想称还会继续进行投入，不断推进自研芯片的迭代。